TOKYO PACK 2021（東京国際包装展）の弊社パートナー会社エクサーチ（株）様の展示ブースへRecurDynを出展します。製品輸送時の振動、落下衝撃による製品破損を事前に予測・回避するシミュレーション技術をご紹介します。是非、展示ブースへ足をお運び頂ければ幸いです。 日時：2021年2月24日（水）～26日（金）3日間 各日10:00～17:00 場所：東京ビックサイト 入場料：1000円（WEB事前登録、招待券持参の場合は無料）「詳細はこちら」
