TOKYO PACK 2021(東京国際包装展)の弊社パートナー会社エクサーチ(株)様の展示ブースへRecurDynを出展します。製品輸送時の振動、落下衝撃による製品破損を事前に予測・回避するシミュレーション技術をご紹介します。是非、展示ブースへ足をお運び頂ければ幸いです。 日時:2021年2月24日(水)~26日(金)3日間 各日10:00~17:00 場所:東京ビックサイト 入場料:1000円(WEB事前登録、招待券持参の場合は無料)「詳細はこちら」