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「落下衝撃試験の基礎と実務/神栄テクノロジー(株)様 主催セミナー」のご案内 「終了しました。」

この度、神栄テクノロジー(株)様と弊社は、包装設計分野におけるパートナー契約を締結、来る11月、
神栄テクノロジー(株)様主催セミナー「落下衝撃試験の基礎と実務(試験所見学あり)」にて、緩衝材入り梱包箱の落下衝撃・振動試験と、機構解析ソフトウェア「RecurDyn」によるシミュレーションとの比較検証した事例を発表しますのでご案内申し上げます。
ご興味のあるお客様は、是非ともご参加の程よろしくお願い申し上げます。

発表タイトル:「包装設計におけるシミュレーション技術の活用」
日時:2023年11月22日(水)14:00~16:30
場所:神栄テクノロジー(株)つくば事業所(茨城県つくば市香取台B47街区11画地)
「詳細・お申込はこちら。」